Firma AMD (NASDAQ: AMD) po raz kolejny tworzy historię technologii za sprawą zapowiedzi wydajnych 7-nanometrowych produktów obliczeniowych i graficznych, które powinny zapewnić nowe poziomy wydajności, funkcjonalności, możliwości i doznań graczom komputerowym, entuzjastom i twórcom treści cyfrowych. W trakcie swojego pierwszego w historii przemówienia otwierającego targi Computex prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su ogłosiła, że:

Polecane sklepy

•          nowy rdzeń „Zen 2” na wielu polach wykracza ponad to, co historycznie stanowiło trend we wzrostach wydajnościowych między kolejnymi generacjami, ponieważ szacowany wzrost w liczbie przetwarzanych instrukcji na cykl (IPC) sięga nawet 15%[i] w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą „Zen”. Rdzeń „Zen 2”, który napędza następnej generacji procesory AMD Ryzen i EPYC™, otrzymał ponadto szereg znaczących ulepszeń, w tym większą pamięć podręczną i przeprojektowany silnik operacji zmiennoprzecinkowych.
•          3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych, w skład której wchodzi nowy 12-rdzeniowy procesor Ryzen 9, oferuje wiodącą wydajność.1
•          AMD X570 (dla platformy AM4) to pierwszy na świecie chipset z obsługą PCIe 4.0 i ponad 50 nowych płyt głównych z tym układem będzie gotowa na premierę.
•          RDNA to architektura zaprojektowana, aby nadać kierunek przyszłej rozgrywce na PC, konsolach i w chmurze. Powinna ona zapewnić niewiarygodną wydajność, pobór energii i efektywność pamięci w mniejszym układzie.
•          zostaną wprowadzone 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 z szybką pamięcią GDDR6 i obsługą interfejsu PCIe 4.0.

Do dr Su dołączyli na scenie tacy liderzy jak korporacyjna wiceprezes ds. platform systemów operacyjnych Microsoft Roanne Sones, dyrektor generalny Asus Joe Hsieh, jeden z dyrektorów generalnych Acer Jerry Kao i szereg innych przedstawicieli ważnych graczy branżowych, aby przedstawić to, jak szeroki i głęboki jest ekosystem wydajnych procesorów i układów graficznych AMD.

Firma AMD ponadto wprowadziła nowy chipset X570 dla platformy AM4, który jako pierwszy obsługuje standard PCIe 4.0, i który pokazał o 42% wyższą wydajność nośników danych w porównaniu z PCIe 3.0[i]. Stanowi on rozwiązanie dla wydajnych kart graficznych, urządzeń sieciowych, nośników NVMe i wielu innych. Dzięki podwojeniu przepustowości PCIe 4.0 na płytach z chipsetem X570 względem PCIe 3.0 entuzjaści PC mogą uzyskać więcej wydajności i elastyczności przy budowie swoich unikalnych systemów. X570 to największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD – to ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, to także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od partnerów, takich jak Galaxy, Gigabyte czy Phison. 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych powinna być dostępna w sprzedaży na całym świecie 7 lipca 2019 roku.

Ponadto najwięksi producenci OEM i integratorzy systemów, w tym Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo i MAINGEAR dodatkowo wzmocnili to już silne wsparcie dla nowych platform poprzez ogłoszenie planów zaoferowania w nadchodzących miesiącach stacjonarnych systemów dla graczy z 3 generacji procesorami AMD Ryzen.

[i] Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12 

[i] Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141

źródło: agdrtv24.pl