Cooler Master poinformowało o zastosowaniu technologii PIONOWEJ KOMORY PAROWEJ w zestawach chłodzenia przeznaczonych dla CPU. Jest to z całą pewnością rewolucyjne rozwiązanie, które można porównać z wprowadzeniem do sprzedaży pierwszych radiatorów wyposażonych w rurki cieplne. W najbliższym czasie Cooler Master zaprezentuje całą gamę produktów OEM bazujących na tej przełomowej technologii.

Polecane sklepy

Systemy chłodzenia wykorzystujące pionową komorę parową gwarantują o połowę mniejsze opory przy przepływie powietrza, co przekłada się na obniżenie poziomu generowanego hałasu oraz na wyższą efektywność w odprowadzaniu ciepła. Zastosowanie takiego rozwiązania skraca także czas przenoszenia ciepła z samej komory parowej do żeberek radiatora oraz pozwala na znacznie skuteczniejsze wykorzystanie ich powierzchni. Efektem zastosowania pionowej komory parowej w systemach chłodzenia dla CPU jest obniżenie poziomu hałasu przy jednoczesnym podniesieniu efektywności odprowadzania ciepła. Dzięki temu możliwe jest skuteczne chłodzenie powietrzem nawet najwydajniejszych procesorów o TDP sięgającym nawet powyżej 200W, co docenią w szczególności fani ekstremalnego podkręcania.

Pierwszym produktem Cooler Master, wykorzystującym technologię pionowej komory parowej będzie radiator TPC-812, który zostanie wprowadzony do sprzedaży w przeciągu najbliższych tygodni. Model ten zostanie również zaprezentowany na najbliższych targach CeBIT 2012.

Więcej informacji na temat komory parowej oraz zasad jej działania można znaleźć na stronie:
http://odm.coolermaster.com/solution.php?page_id=9
 

źródło: coolermaster/agdrtv24.pl