

Huawei MU736 - moduł w pełni kompatybilny ze standardem NGFF
Standard NGFF umożliwia przejście z kart Mini-PCIe na mniejsze, poręczniejsze i bardziej elastyczne rozwiązania. Zaprojektowany w oparciu o wiodący w branży modem XMM 6260 HSPA+ firmy Intel moduł MU736 NGFF obsługuje transmisje 2100/1900/900/850/AWS MHz, zapewniając dostęp do sieci na całym świecie, dostęp do usług GNSS (Global Navigation Satellite System), a także zgodność z najważniejszymi certyfikatami, co pozwala na łatwe i bardziej elastyczne integrowanie rozwiązania z urządzeniami końcowymi. Dodatkowo MU736 wykorzystuje wszystkie elementy NGFF służące osiągnięciu optymalnej wydajności, użyteczności oraz redukcji zużycia energii.
Intel osiągnął optymalny poziom wydajności, energooszczędności i komfortu użytkowania, integrując modem XMM™ 6260 HSPA+ z Ultrabookami i tabletami wyposażonymi w procesory tej marki. Oparty na tym samym chipsecie modem MU736 to doskonała propozycja dla urządzeń PC OEM i ODM zapewniająca długi czas pracy baterii przy jednoczesnym zachowaniu smukłej formy i najwyższych wartości KPI (kluczowych wskaźników efektywności takich jak wydajność, wymiary, energooszczędność itp.). Prototyp MU736 jest już gotowy i urządzenie trafi do produkcji masowej na początku 2013 roku.
"Firma Intel jest zadowolona ze współpracy z HUAWEI przy opracowaniu i wprowadzeniu na rynek pierwszego na świecie modułu 3G zgodnego ze standardem NGFF - rozwiązania zapewniającego globalny dostęp do sieci, wysoką wydajność pracy i optymalny komfort użytkowania. Moduł MU736 3G NGFF firmy HUAWEI wykorzystuje doświadczenia Intela związane z instalacją kart HSPA+ w wiodących w branży smartfonach na całym świecie, jak również z integracją i optymalizacją platform PC opartych na podzespołach Intel" - powiedział Horst Pratsch, dyrektor ds. linii produktów modułowych i M2M w Intel Corporation.
"Współpraca z Intelem nad modułem NGFF, który zrewolucjonizuje rynek Ultrabooków, to dla nas wspaniała szansa. Wierzymy, że MU736 pomoże dostawcom komputerów osobistych wzbogacić światowy rynek o rozwiązania zapewniające globalny dostęp do sieci, zgodność z certyfikatami i wymaganiami technicznymi operatorów" - powiedział Hole He, dyrektor ds. rozwiązań M2M w HAUWEI.
źródło: huawei/agdrtv24.pl
