Pięć nowych płyt głównych z podstawką FM2+ pod AMD Kaveri
Firma ASUS zapowiedziała wprowadzenie do oferty pięciu płyt głównych z podstawką FM2+. Będą kompatybilne z nowymi procesorami AMD Kaveri, jak również obecnymi już na rynku Richland i Trinity. Oferują obsługę rozdzielczości 4K, co pozwala na korzystanie z monitorów UHD (ultra-high definition) o rozdzielczości 3840x2160 i wyższych. Seria ta charakteryzuje się dobrym stosunkiem jakości do ceny. Przygotowane przez firmę ASUS modele to A88X-PRO, A88X-PLUS, A88XM-PLUS, A55BM-PLUS i A55BM-E. Współpracując z układem AMD APU Kaveri będą również obsługiwały technologię Microsoft® DirectX 55 oraz standard PCI Express 3.
Płyty główne ASUS A88X-PRO, A88X-PLUS, A88XM-PLUS, A55BM-PLUS i A55BM-E wyposażono w nową wersję ASUS Dual Intelligent Processors 4 z technologią czterokierunkowej optymalizacji pracy na platformie AMD. To łatwe w użyciu narzędzie dynamicznie dostosowuje ustawienia modułów: ASUS TPU (wydajności CPU), EPU (poboru energii elektrycznej) oraz technologii DIGI+ (sterowanie zasilaniem) i Fan Xpert 2 (praca wentylatorów). W efekcie za pomocą jednego kliknięcia uzyskujemy dostęp do większej wydajności i efektywnego chłodzenia, przy zredukowanym poziomie hałasu. Ekskluzywna technologia ASUS GPU Boost umożliwia odblokowanie dowolnego procesora APU w celu przetaktowania zintegrowanej grafiki również w modułach non-Black Edition APU, zwiększając osiągi nawet o 30%.
Najnowsze technologie, ekskluzywne funkcje, pełna niezawodność
Nowe modele płyt wykorzystują wiele najnowszych technologii, które mają na celu usprawnienie codziennej eksploatacji. ASUS 5X Protection chroni wrażliwe komponenty przed przepięciami i innymi problemami związanymi z zasilaniem, zapewniając jednocześnie najwyższą niezawodność i wytrzymałość. Istotny jest w niej moduł ASUS DIGI+ VRM, który odpowiada za regulację napięcia, zapewnia stabilne zasilanie procesora i chroni pamięć RAM przed uszkodzeniem. Zaliczają się do niej również osłony elektrostatyczne oraz tylny panel I/O wykonany ze stali nierdzewnej. USB 3.0 Boost z trybem UASP przyspiesza porty USB 3.0 poprzez inteligentną optymalizację komend transferu. Dzięki temu większa ilość danych może zostać przesłana i odebrana w krótszym czasie, niż ma to miejsce w przypadku płyt głównych niewyposażonych w tę technologię. W płytach zastosowano łatwy w użyciu UEFI BIOS z graficznym interfejsem, który ułatwia tworzenie skrótów i zapewnia szybki dostęp do najczęściej używanych opcji.
źródło: asus/agdrtv24.pl