W SAPPHIRE Radeon R9 Nano znalazł się pełny układ Fiji z 4096 procesorami strumieniowymi - ten sam, który napędza najwydajniejszą kartę Radeon R9 FURY X. Dzięki zastosowaniu najnowszej odsłony architektury GCN wraz z innowacyjną pamięcią HBM (High-Bandwidth Memory) inżynierom udało się osiągnąć bardzo wysoką wydajność przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej sprawności energetycznej oraz niewielkim rozmiarze płytki PCB jak i chłodzenia. SAPPHIRE Radeon R9 Nano jest szybszy średnio o 30% względem najwydajniejszego konkurencyjnego modelu w tym formacie.

Polecane sklepy

Dzięki nowej propozycji firmy SAPPHIRE entuzjaści małych komputerów typu small form factor (SFF) wreszcie nie muszą wybierać pomiędzy rozmiarem a wydajnością. SAPPHIRE Radeon R9 Nano zapewnia dostateczną wydajność, by z powodzeniem grać nawet w najwyższej rozdzielczości 4K. Długość karty to tymczasem zaledwie 15 centymetrów. Dzięki rozbudowanej, usprawnionej sekcji kontrolera zasilania współczynnik TDP Nano wynosi jedynie 175 W, co pozwoliło utrzymać docelową temperaturę pracy przy obciążeniu poniżej 75 stopni Celsjusza. SAPPHIRE Radeon R9 Nano zużywa aż 30% mniej energii elektrycznej od poprzedniej generacji karty R9 290X, dzięki czemu do jej działania wystarczy tylko jeden 8-pinowy przewód zasilający. Chłodzenie oparte na systemie rurek cieplnych, komorze parowej oraz pojedynczym wentylatorze pozostaje ciche, generując szum o głośności do 42 dBA. W karcie tak małych rozmiarów układ kontrolera zasilania jest szczególnie istotny, dlatego umieszczono na nim dedykowany ciepłowód.

„SAPPHIRE Radeon R9 Nano definiuje nową klasę produktów. AMD wprowadza nas w erę PC-tów, w której sprawność energetyczna i wydajność nie wykluczają się wzajemnie.” powiedział Adrian Thompson, wiceprezes ds. marketingu w SAPPHIRE. „W tym momencie nic nie dorównuje efektywnością karcie Nano.”

SAPPHIRE Radeon R9 Nano to kolejna karta wykorzystująca innowacyjną architekturę AMD. Kluczową częścią nowego akceleratora jest zastosowanie pamięci HBM (High Bandwidth Memory), która znajduje się teraz w bezpośrednim otoczeniu procesora graficznego (na wspólnym laminacie). Ponadto, kolejne warstwy kości pamięci HBM mogą być ustawiane pionowo jedna na drugiej. Wszystko to oszczędza miejsce na PCB, zmniejsza zapotrzebowanie energetyczne i przyspiesza komunikację między GPU a pamięcią.

źródło: spphire/agdrtv24.pl