Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) poinformował dziś, że jego spółka zależna Qualcomm Technologies, Inc, przedstawiła rozwiązanie RF360 Front End. Jest to kompleksowy produkt systemowy, który wykorzystuje fragmentację częstotliwości komórkowej pasma radiowego i umożliwia po raz pierwszy jeden, globalny wzór LTE 4G dla urządzeń mobilnych. Fragmentacja pasma częstotliwości jest największą przeszkodą w projektowaniu urządzeń LTE z uwagi na aż 40 komórkowych pasm częstotliwości na całym świecie. Rozwiązanie Qualcomm RF Front End obejmuje rodzinę układów mających zminimalizować ten problem przy jednoczesnej poprawie wydajności RF i pomocy producentom urządzeń w rozwoju wielopasmowych, wielotrybowych urządzeń mobilnych wspierających wszystkie siedem trybów komórkowych, w tym LTE FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA i GSM / EDGE.

Polecane sklepy

RF Front End obejmuje pierwsze w branży rozwiązanie envelope power tracker dla urządzeń mobilnych z 3G/4G LTE, dynamiczny, dopasowany tuner anteny, zintegrowany wzmacniacz mocy-przełącznik anteny oraz innowacyjny zestaw 3D-RF zawierający główne komponenty. Qualcomm RF360 jest przeznaczony do płynnej pracy, zmniejszenia zużycia energii i poprawy wydajności radiowej jednocześnie zwiększając wydajność modułu nadawczo odbiorczego nawet o 50 procent w porównaniu z obecną generacją urządzeń. Dodatkowo, rozwiązanie to zmniejsza złożoność projektu i koszty rozwoju, umożliwiając producentom opracowanie nowych wielopasmowych, wielotrybowych produktów LTE szybciej i bardziej efektywnie. Łącząc nowe chipsety RF front end z procesorami mobilnymi „wszystko-w-jednym” Qualcomm Snapdragon i modemami Gobi™ LTE, Qualcomm Technologies może dostarczyć producentom kompleksowe, zoptymalizowane rozwiązanie LTE z poziomu systemu, który jest prawdziwie globalny.

W związku z rozwojem technologii szerokopasmowych, producenci muszą wspierać technologie 2G, 3G, 4G LTE i LTE Advanced w tym samym urządzeniu, w celu zapewnienia konsumentom możliwie najlepszej transmisji danych i doświadczenia głosowego bez względu na to, gdzie się znajdują. „Szeroki zakres częstotliwości radiowych wykorzystywanych w przypadku implementacji globalnej sieci 2G, 3G i 4G LTE stanowi aktualne wyzwanie dla projektantów urządzeń mobilnych. W sytuacji, w której każda z technologii 2G i 3G została wdrożona na czterech do pięciu różnych pasmach radiowych na całym świecie, wdrożenie LTE daje 40 różnych pasm komórkowych", powiedział Alex Katouzian, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies, Inc. "Nasze nowe moduły nadawczo odbiorcze są ściśle zintegrowane i pozwalają nam na elastyczność i skalowanie, tak aby dostarczać je do wszelkiego rodzaju producentów. Począwszy od tych, którzy wymagają zastosowania tylko specyficznych dla danego regionu rozwiązania LTE, aż do tych, którzy potrzebują wsparcia globalnego roamingu LTE.”

Front-endowe rozwiązanie Qualcomm RF360 to także bardzo wysoki poziom zaawansowania technologicznego w kontekście ogólnej wydajności i wyglądu urządzenia, a także:

• Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) - pierwsza na świecie, konfigurowalna i wspierana modemowo technologia adaptacji antenowej rozszerza zasięg anteny na pasma częstotliwości 2G/3G/4G LTE, od 700 do 2700 MHz. W połączeniu z kontrolą modemową oraz wewnętrznym czujnikiem dynamicznie zwiększa wydajność anteny i niezawodność połączenia w obecności fizycznych przeszkód, jak na przykład dłoni użytkownika.
• Envelope Power Tracker (QFE11xx) - oparty o pierwszą na rynku, wspieraną modemowo technologię śledzenia ścieżki, przeznaczony dla urządzeń mobilnych 3G/4G/LTE, chip został zaprojektowany tak, by ograniczyć nagrzewanie i zużycie energii do 30 procent, zależnie od trybu użytkowania. Ograniczenie rozproszenia energii i ciepła pozwala na projektowanie cieńszych smartfonów o przedłużonej żywotności baterii.
• Integrated Power Amplifier / Antenna Switch (QFE23xx) - pierwszy na rynku chip z przełącznikiem wzmacniacza CMOS zintegrowanego z anteną, z wielopasmowym wsparciem dla trybów komórkowych 2G, 3G i 4G LTE. To innowacyjne rozwiązanie zapewnia niespotykaną funkcjonalność w jednym elemencie, z mniejszym obszarem PCB, uproszczonym routingiem oraz jednym z najniższych współczynników nagrzewania wzmacniacza zintegrowanego z anteną na rynku.
• RF POP™ (QFE27xx) - pierwsze na rynku rozwiązanie trójwymiarowego pakietowania fal radiowych, łączy w jednym pakiecie wielotrybowy, wielopasmowy przełącznik wzmacniacz/antena QFE23xx ze wszystkimi powiązanymi filtrami SAW i duplexerami. Zaprojektowany tak, by umożliwiać łatwą zamianę, QFE27xx pozwala producentom urządzeń zmieniać podstawową konfigurację dla wsparcia globalnych i/lub dopasowanych do regionu kombinacji pasm częstotliwości. QFE27xx RF POP umożliwia wysoce zintegrowane, wielopasmowe, wielotrybowe, rozwiązanie wprowadzające front-endowe pakietowanie fal radiowych na prawdziwie globalnym poziomie.

Przewidujemy, że pierwsze urządzenia zawierające rozwiązanie Qualcomm RF360, zostaną przedstawione w drugiej połowie 2013 roku.

Qualcomm przedstawił dziś także nowy chip nadawczo-odbiorczy, WTR1625L. To pierwszy na rynku chip przeznaczony do wsparcia zbioru nośników ze znacznie zwiększonym zasięgiem aktywnych pasm fal radiowych. WTR1625L może pomieścić wszystkie tryby komórkowe, pasma 2G, 3G oraz 4G/LTE oraz kombinacje pasm, które są już uruchomione lub ich uruchomienie jest planowane globalnie. Dodatkowo, zawiera zintegrowany, wysokowydajnościowy rdzeń GPS, który wspiera także systemy GLONASS i Beidou. WTR1625L jest ściśle zintegrowany w pakiecie wafer-scale i efektywnie zoptymalizowany, oferując 20 procentową oszczędność energii w porównaniu do poprzednich generacji. Nowy chip nadawczo-odbiorczy, razem z front-endowymi chipami Qualcomm RF360, jest integralną częścią rozwiązania Qualcomm Technologies Inc.’s single-SKU World Mode LTE przeznaczonego dla urządzeń mobilnych, które zostaną przedstawione w 2013 roku.

źródło: qualcomm/agdrtv24.pl